صفحات فیلتر پودر مس برای صنعت الکترونیک

دستگاه های خلاء

دستگاه های خلاء عمدتاً شامل لوله های ساطع کننده فرکانس بالا و فرکانس فوق العاده بالا، لوله های موجبر، مگنترون ها و غیره هستند. این دستگاه ها به مس بدون اکسیژن با خلوص بالا و مس بدون اکسیژن تقویت شده با پراکندگی نیاز دارند.

مدارهای چاپی

مدارهای چاپی با روکش مسی از فویل مسی به عنوان سطح استفاده می کنند که به یک تخته پلاستیکی نگهدارنده چسبیده است. قطعات ناخواسته از طریق اچ کردن جدا می شوند و مدارهای متصل به هم را پشت سر می گذارند. سپس مدار با سوراخ کردن اتصالات روی برد مدار چاپی، وارد کردن پایانه‌های اجزای گسسته و لحیم کردن آنها روی این مدار، مونتاژ می‌شود. استفاده از روش آبکاری غوطه وری اجازه می دهد تا لحیم کاری تمام اتصالات به یکباره انجام شود. مدارهای چاپی به طور گسترده ای مورد استفاده قرار می گیرند، به ویژه در مواردی که مدارهای با چیدمان دقیق مورد نیاز است، مانند رادیو، تلویزیون، کامپیوتر و غیره، که باعث صرفه جویی در میزان قابل توجهی از کار در سیم کشی و تثبیت مدار می شود و به مقدار قابل توجهی از فویل مسی نیاز دارد.

مدارهای مجتمع

هسته میکروالکترونیک مدارهای مجتمع است. مدارهای مجتمع به مدارهای مینیاتوری اطلاق می شود که در آن اجزا و خطوط اتصال درون، روی یا بالای یک بستر کریستال نیمه هادی (تراشه) با استفاده از فناوری فرآیند تخصصی یکپارچه می شوند. اندازه و وزن این نوع ریزمدار در مقایسه با فشرده‌ترین مدارهای مجزا هزاران برابر کوچک‌تر است. اخیراً، شرکت کامپیوتری مشهور بین‌المللی IBM (شرکت ماشین‌های تجاری بین‌المللی) با جایگزینی آلومینیوم با مس در خطوط اتصال تراشه‌های سیلیکونی به پیشرفتی دست یافت. این نوع جدید از ریزتراشه‌های مبتنی بر مس می‌تواند به بهره‌وری 30 درصدی دست یابد، اندازه خط مدار را به 0.12 میکرومتر کاهش دهد و امکان ادغام حداکثر 2 میلیون ترانزیستور را روی یک تراشه واحد فراهم کند. این نشانگر دوران جدیدی برای فلز باستانی مس در استفاده از آخرین فناوری در مدارهای مجتمع نیمه هادی است.

قاب های سرب

برای محافظت از عملکرد عادی مدارهای مجتمع یا مدارهای هیبریدی، باید آنها را کپسوله کرد و تعداد زیادی کانکتور از مدار باید در حین کپسوله سازی به بیرون هدایت شوند. این سرنخ ها به استحکام خاصی نیاز دارند و چارچوب پشتیبان مدار محصور شده یکپارچه را تشکیل می دهند که به قاب لید معروف است. در تولید واقعی، برای دستیابی به تولید انبوه با سرعت بالا، قاب های سربی معمولاً به طور مداوم در یک آرایش خاص بر روی یک نوار فلزی مهر می شوند. هزینه مواد قاب 1/3 تا 1/4 کل هزینه مدار مجتمع را تشکیل می دهد و در مقادیر زیاد مورد استفاده قرار می گیرد. بنابراین باید هزینه کمی داشته باشد.